6 测试配置
为了评估组装电路板的性能，本应用说明还描述了一个完整的测试配置，包括装置、固件（评估板）和软件（GUI）。
6.1 测试装置
6.2 评估板
这种高速、SFP+主电路板，用于对最高11.3Gbps数据速率下工作的SFP+模块进行评估。
这种主电路板可用于测试SPF+和演示附加功能，以对TI SFP+整体解决方案进行测试、监测和编程。
该评估板拥有微带传输线路和SMA连接器，用于发送和接收数据。
通过硬件（以及GUI）提供电源电流监测、电压监测和一定的数字I/O控制/监测。
BLE课程（六）：蓝牙低功耗技术开发工具（上）
BLE课程（七）：蓝牙低功耗技术开发工具（下）
BLE课程（一）：蓝牙低功耗技术及其特点
BLE课程（二）：TI提供的蓝牙低功耗协议栈
BLE课程（三）：蓝牙低功耗技术的链接参数设置
BLE课程（五）：蓝牙低功耗在IOS上开发
BLE课程（四）：蓝牙低功耗技术的认证
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