OK335x 系列开发板是由飞凌自主设计、生产和发行销售的高性能,工业级开发平台。开发板采用了TI 公司的AM335X Cortex-A8 处理器,运行主频高达1GHz,AM335X 处理器集成了两个千兆网卡,集成了CAN 总线控制器,IIC 控制器,LCD 控制器,集成了PowerVR SGX530图形处理器,非常适合工业控制,多媒体终端等应用领域。
飞凌AM335X 开发平台采用“核心板+底板”结构,这种分离设计是一种高效率,低成本的设计方式,核心板采用8 层PCB,底板采用2 层PCB,客户可以从我公司购买核心板,设计自己的底板,这样可以加速产品上市的时间,降低客户研发风险,为客户节约产品成本。
针对AM335X CPU 的特性,飞凌公司开发了三款基于AM335X 的开发平台,产品名称为OK335xD 和OK335xS,OK335xS-II。OK335xD 的核心板和底板采用200 Pin 的双排针插座,方便核心板与底板插拔,OK335xS,OK335xS-II 产品的核心板与底板采用136 Pin 的邮票孔连接方式,这种连接方式使核心板和底板连接更稳定,适用于对产品高度和稳定性有特别需求的应用环境,OK335xD,OK335xS 和OK335xS-II 开发平台默认使用TI AM3354 处理器,运行主频800MHz/720MHz,运行温度为-40℃~+85℃,均通过CE 和FCC 质量认证,确保产品在恶劣环境下面运行稳定,可靠。
FET335xS-II是由飞凌嵌入式自主设计并生产制造的一款低功耗、高性能、工业级、可扩展性强的嵌入式计算机核心模块。采用TI Cortex-A8架构的AM335X主控作为主处理器,运行速度可达800MHz,支持Linux3.2、WinCE6.0高级嵌入式操作系统。PCB采用8层沉金工艺设计,具有最佳的电气特性和抗干扰性,工作稳定可靠,采用136Pin半孔(邮票孔)方式与底板相连,其出色的性能和工业级标准,可以广泛应用于POS/PDA/PND智能家居,HMI,医疗设备,以及其他各种工控领域。