电子元件可靠性分析_1
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简介:前面有篇文章曾经简单的提到了,现在在查阅书籍进行初步分析。
计算公式
内部系数,已经补充,参考电子设备可靠性预计手册 GJBZ 299C-2006。(偶翻译的很怨念)
列成表格
共性的因素为
环境因素概括成14种类型,它们是GB,GF,GM,NS,NU,AIC,AIF,AUC,AUF,ARW,SF,MF,ML,CL。
温度因素:元器件结温。
质量因素:元器件等级。
比较麻烦的方法,就是每一个元件去查表。
比较简单的方法就是列出电压应力表和结温表,然后利用各个元件的数据表格去判断,这是一项比较大的软件工作,并不是一个人能完成的。
最简单的方法是去买一套软件。
需要注意的是,求出的是元器件的绝对可靠性,但是这个绝对可靠性并不是很有意义,因为取得是军标,而且是很多年前的标准,随着工艺的发展,这个数值并不是很有意义。不过如果考虑相对可靠性,找出最容易失效的那个数值,还是比较有意义的。
分析功能的失效率,可使用错误树。
故障树分析技术概述
再谈故障树分析
最后失效的形式的概率,可参考博文:常用电子元器件故障分布