什么是单片机?用专业语言讲，单片机就是一块硅片上集成的微处理器、存储器及各种输入/输出接口的芯片，这样一块芯片就具有了计算机的属性，因此被称为单片微型计算机，简称单片机(MCU)。

国内很多厂商都有生产单片机，由于厂商及芯片型号太多，我就不一一举出了。

但是当我们看到其标识的时候，希望能知道其解释：如 STC89C51RC-DIP

STC——前缀，表示芯片为STC公司生产的产品。

8——表示该芯片为8051内核芯片。

9——表示内部含Flash E^2PROM存储器，0表示内部含Mask ROM(掩模ROM)存储器，7表示内部含EPROM存储器(紫外线可擦除ROM)。

C——表示该器件为COMS产片，LV和LE表示为该芯片为低电压产片(通常为3.3V电压供电)，S表示该芯片含有可串行下载功能的Flash存储器，既具有ISP可在线编程功能(在线系统编程一种无需将存储芯片(如 EPROM)从嵌入式设备上取出就能对其进行编程的过程，简称ISP)。

5——固定不变

1——表示芯片内部程序存储空间的大小，1为4KB，2为8KB，3为12KB。

RC——STC单片机内部RAM(随即读写存储器)为512B，RD+表示内部RAM为1280B。

DIP——表示封装型号，双列直插式封装。

知识点：芯片上标号对应温度范围

C：表示商业用产品，温度范围为 0°C ~ +70°C。

I：表示工业用产品，温度范围为 -40°C ~ +85°C。

A：表示汽车用产品，温度范围为 -40°C ~ +125°C。

M：表示军用产品，温度范围为 -55°C ~ +150°C。

知识点：芯片封装简介

DIP：双列直插式封装。

PLCC：带引线的塑料芯片封装。

QFP：塑料方型扁平式封装。

PFP：塑料扁平组件式封装。

PGA：插针网格阵列封装。(计算机的CPU用的就是这种封装)

BGA：球栅阵列封装。

在这里我只是简单的说一下有什么封装，详细的图和资料可以自己去拓展。

这是51单片机的PDIP封装引脚图

我简单的说一下每个引脚的，按其功能类别将它们分为三类：

1、电源和时钟引脚。如Vcc、GND、XTAL1、XTAL2。

2、编程控制引脚。如%20RST、~PSEN、ALE/~PROG、~EA/Vpp。

3、I/O口引脚。如%20P0、P1、P2、P3，4组8位I/O口。

Vcc(40脚)、GND(20脚)——单片机电源引脚。

XTAL1(19脚)、XTAL2(18脚)——外接时钟引脚。

RST(9脚)——单片机的复位引脚。

~PSEN(29脚)——程序存储器允许输出控制端。

ALE/~PROG(30脚)——在单片机扩展外部RAM时，ALE用于控制把P0口的输出低8位地址送锁存器锁存起来，以实现低位地址和数据的隔离。

~EA/Vpp(31脚)——~EA接高电平时，单片机读取内部程序存储器。当扩展有外部ROM时，当读取完内部的ROM后自动读取外部ROM。~EA接低电平时，单片机直接读取外部(ROM)。

P0口(39脚~32脚)——双向8位三态%20I/O%20口，每个口可独立控制，且需要加上拉电阻。

P1口和P2口(1脚~8脚%20和%2021脚~28脚)——准双向8位%20I/O%20口，每个口可独立控制。

P3口(10脚~17脚)——准双向8位%20I/O%20口，每个口可独立控制。作为第二功能使用的时候：

RXD——串行输入口;

TXD——串行输出口;

~INT0——外部中断0;

~INT1——外部中断1;

T0——定时器/计数器0%20外部输入端;

T1——定时器/计数器1%20外部输入端;

~WR——外部数据存储器写脉冲;

~RD——外部数据存储器读脉冲。

这是一些对单片机芯片的一些简单了解，如果想深入了解可以去购买一些书籍去深入学习。由于本人学的是软件工程，在一些方面了解的程度可能没有机电、电气的那么深入，所以我分享的一些学习资料都是一些我认为这个专业需要知道的知识。

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这是一个最小系统的电路图，大家可以按照这个电路图去焊接一个最小系统。

里面包含的元件有：插座，51芯片，10K的上拉电阻，30pF电容，11.0592M的晶振，开关，LED指示灯，1K电阻，USB口。

这是我焊的一个最小系统，大家可以按照这样的排线来焊接一个练练手。