1.板层、工作层面、原点相关前期设置

板层设置Design——Layer stack manager 图层堆栈管理器——默认条件下是二层板（two layer (non-plated)），如若需要修改：

该对话框下，MENU——example layer stacks——……

工作层面设置Design——board Layer& color

必须的工作层：

Top layer(顶层),Bottom layer(底层),Mechanical Layers(机械层),Keep out layer(禁止布线层),Top Overlay和Bottom Overlay两个丝印层,Multi layer(多层)

规划电路板

首先点击布线工具栏中的set origin，设定坐标原点

或者是：比较好的办法就是将原点设置到起点上来。具体做法是：edit--origin --set. 这时光标成了十字编辑状态，将光标移到PCB的起点处单击，这样pcb板的起点和原点就都在起点处了

2.布线规则设定

Design——rules——

width——基本宽度为10mil这个要选ALL

vcc/gnd——推荐线宽为24mil，最大线宽25mil，最小线宽10mil；这个要选Net，并且要选中相应的vcc/gnd

尽量加宽电源、地线宽度，最好是地线比电源线宽，它们的关系是：地线 > 电源线 > 信号线，通常信号线宽为： 0.2 ～ 0 .3mm ，最细宽度可达 0.05 ～ 0 .07mm ，电源线为 1.2 ～ 2 .5mm ，用大面积铜层作地线用，在印制板上把没被用上的地方都与地相连接作为地线用。做成多层板，电源，地线各占用一层

最下边的这个可以设定优先级。

小注：这个要注意布线宽度与电流大小的关系，防止出现电流过大的问题。

3.布线

4.放置尺寸标注

错误：选中起点、终点，在这个过程中，会提示你选取起点和终点的坐标，注意看视图中的“横线、竖线”。

正确：Dimension

5.覆铜

覆铜有关的设计规则—— 一般默认不做修改

地线敷铜——按照以下修改即可

place——polygon plane 多边形填充

name:仅仅是名字

layer：选择层connect to net:选择网络标号

lock primitives:勾选pour over all same net objects 勾选

remove dead copper勾选

之后，在电路板上绘制出一个封闭的区域。

Design——board shape——redefineboard shape ,裁剪PCB板

6.检查规则设定

设定：

检查：tools——design rules check——run design rules check