首先阐述一下这个问题的由来。

我们知道固态输出现在一般都有电流限制，我们很轻松的可以解决硬短路的问题。

硬短路是指负载电阻非常小的时候，表征直接短路的这种状态，这个时候无论是LSD还是HSD，内部都有电流检测单元，因此很容易的将这个保护启动了。

真正的麻烦在于软短路，软短路是所谓的过载。因此我们比如在考虑120%或者150%过载的时候，不可能采取硬件电流检测保护的手段，这里有两个原因

1.电流检测精度有限，容易将最大电流和过载电流混淆，特别是输出电压在变化的时候，我们知道很多负载的电流实质上是与电池电压相关的，因此如果做这个算法，硬件是很难完成的

2.瞬态电流的问题，这个问题在于。启动的时候灯负载和电机负载有瞬态电流，这个值很大，但是我们必须提供这个电流以保证负载的正常启动，否则就会出现操作中断的严重情况。

灯泡的瞬态与稳态电流

因此，我们的IC供应商在万般无奈之下，在内部采用了热保护。也就是

温度高于一定值=>关断=>温度低于一定值=>开启=>继续过载，温度上升

一般IC厂商能保证HSD/LSD在10000次～100000次的热保护状态下不坏，不同的厂家不同。不过如果没有额外的单片机处理并施加保护策略，可能不需要很长时间的过载，整个输出芯片就坏了。

以上的只是一种具体的概念，想要做到保护策略，LSD，HSD甚至是RELAY都可以。

我们的可以进行短路行为的认定

HSD/LSD有数字诊断和模拟诊断，这都没有关系，我们设定一个短路阈值和时间阈值，比如50ms内，做短路的判断处理：

数字短路就是用计数器，如果得到短路信息则计算器+，得到正常则计算器-，达到一定的情况就认为短路，将电流通过计算得出以后，判断是否过流，因为误差较大，因此需要设定一定的阈值。

在发现一次“真正的短路”以后，我们的软件则必须将输出关闭，这样就彻底的完成了输出保护，当然我们也要考虑一些额外的问题，短路保护以后，强制关闭对应的输出。如果“真正的短路”发生以后，是否需要考虑多次“真正的短路”是否对电子模块产生影响。

以我的了解，在考虑这个问题的时候

需要设定一个总数3N

在第一个N次数内，考虑一种复位方式，这时候一般是模块的使用前期。

在第二个N次数内，考虑更为苛刻的复位方式，这个时候模块工作时间往往较久，需要检测的东西较多。

在第三个N次数内，模块已经到了寿命的末期，需要确认是否模块的输出已经坏了。实质上，这个寿命是与IC的寿命息息相关的，如果选用好一些的IC，可能策略可以做得简单一些。如果成本压力大，还是需要细细去折腾的。