此外还要满足积层法多层板有关性能要求，如：

1、高绝缘可靠性和微导通孔可靠性；

2、高玻璃化转变温度；

3、低介电常数和低吸水率；

4、对铜箔有较高粘和强度；

5、固化后绝缘层厚度均匀。

传统机械钻孔工艺已不能满足微细孔生产，钻盲孔要求刀具在2轴方向具有很高精确度，才能确保刚好将环氧层钻透，而又不破坏下一层铜箔。而现实由于钻床台面平整度、印制板翘曲度等因素，不能严格保证机械钻盲孔分厘不差，只能控制钻头深度在±50μm，这远远不能满足盲孔生产需要。对于钻头深度控制突破性构思是电场传感器应用，钻头就像天线能探测信号，当钻头接触到金属表面指定信号就戏剧性改变，这样控制深度为±5μm，可以达到制造盲孔要求。等离子蚀孔，首先是在覆铜板上铜箔上蚀刻出窗孔，露出下面介质层，然后放置在等离子真空腔中，在超高频射频电源作用下气体被电离成活性很强自由基，与高分子反应起到蚀孔作用。它优点是所有导通孔一次加工并且不留残渣，问题是处理时间较长，且成本高不适于大批量生产。

现代激光蚀孔技术在埋、盲孔制作方面有着独特优势。激光钻孔之所以能除去被加工部分材料，主要靠光热烧蚀和光化学烧蚀。PCB钻孔用激光器主要有FR激发气体C02激光器和UV固态Na：VAG激光器两种。激光钻孔速度虽快，但是和转轴钻孔相比，因为钻孔时板是单块而不是叠层放置，所以钻孔成本相对高许多。