本次调试的是从中发代理拿的国产TO-263芯片，TI（National）的原装可能会表现更好一些。

影响LM2596带载能力的主要有下面三个因素：

第一，肖特基二极管的选型。

用在这里的catch diode，可持续工作电流需要为最大负载电流的1.3倍以上，所以当使用3A负载时，就使用5A的肖特基二极管。

第二，电感的选型。

电感的额定工作电流需要在3A以上。

第三，散热设计。

TI的技术手册《Thermal Design By Insight, Not Hindsight》中提到TO-263的散热设计：由于TO-263的底层是thermal pad，而表层是plastic，所以散热片安装在底层（直接接触thermal pad或者通过thermal via），比安装在表层的效果要好。

测试的时候，采用+24V输入，+8V输出，由电子负载提供load，电流3A。

底层和表层的散热片同时使用，不加风扇，发现几秒之内散热片就非常烫手，同时输出电压持续缓慢下降，直到接近4V时，在开启和关断之间跳变。增加一个小风扇对着上下散热片的槽方向吹，手指可以一直放在散热片上面，输出正常，通过了12小时测试。

当不使用表层散热片时，即使有风扇，LM2596表面温度还是感觉挺恐怖的，上下都加上更靠谱一些。