在Protel的板框设计向导中有一项设置对话框如图1所示。

图1

对话框默认单选项就是设置“电镀导孔双层板”，右侧为“电镀导孔”示意图，从图中我们可以看出，顶、底层铜膜是通过“电镀导孔”电镀内壁相连的，也就是我们常说的“过孔”。正是有了这些过孔，才实现了双面板整个电路顶、底层间铜膜走线的电气连接关系。这种“电镀导孔”的内壁是导电的，是专业制板厂家才能做出的，而我们业余条件下绘制双面电路板，虽能绘制出顶、底两层铜膜走线图，但无法做出内壁导电的过孔。那么，在焊接双面板元件时，有些元件可能要在顶层焊接才行，虽然焊接完成的双面电路板也能用，但并不理想。

下面就以一个具体的简单电路例子说明制做“电镀导孔”的方法。

1、绘制的“占空比可调多谐振荡器”电原理图如图2所示。

图2

2、自动布线完成的双面板PCB图如图3所示，从图3中我们可以看到顶层有以水平方向走线为主的红色铜膜走线7条。

图3

3、将PCB图设置成单层显示，顶层铜膜走线如图4所示，在每条铜膜走线与引脚焊盘连接处附近各放置一个过孔如图5所示，共放11个。

图4

图5

4、为了看清楚，将原自动布线完成的双面板PCB图3添加11个过孔后，背景改成白色，如图6所示，图中每个过孔都用裸线将顶、底两层焊接连通，就是我们业余条件下制作的“电镀导孔”，有了它们，我们就可以像单面板一样，将所有元件安插在顶层，只要在底层焊接就可以了，而且拆卸元件一样方便。经这样处理，我们业余条件下绘制的双面电路板才真正实用。

图6