将U-Boot移植到Blackfin系列的DSP之上,发挥出U-Boot这一bootloader所具有的优势,在基于DSP芯片的嵌入式系统的后续开发中,降低开发难度,缩短开发周期。
1 移植实例
此次移植是在基于ADSP-BF533的evb533开发板上实现,以Colinux(Cooperative Linux)作为编译的平台完成。所用的开发板的主要配置如下:处理器:基于Blackfin体系结构的ADSP-BF533;FLASH:1 M×16 b共2 MBAMD AM29LV160DB(NOR FLASH);SDRAM:16 M×16 b共32 M,HY HY57V651620BTC10P;以太网控制器:CIRRUS LOGIC CS8900A-CQ3;串行通信接口:2个标准RS 232接口;以太网接口:1个RJ-45以太网接口;调试接口:1个14针JTAG接口;仿真器:Embest DSP仿真器EasyIce。
1.1 交叉编译工具链以及编译平台
关于交叉编译工具链的选择,可从blackfin网站下载编译器的源代码binutils,elf2flt,gcc,编译得到支持black-fin系列的交叉编译器,编译过程如下所示:
关闭当前所有的终端窗口之后,再打开终端窗口,输入bfin-uclinux-gcc-version并回车,如果能看到有输出“bfin-uclinux-gcc(GCC)3.4.4”即代表交叉编译环境的安装工作结束。
编译的平台Colinux是一种对Linux kernel的移植,让一台机器可以协同运行不同的操作系统,Colinux不同于VMware等虚拟机器,其本身并不是模拟一台PC,而是透过他本身的特殊设计,让在其中运行的Linux kernel直接使用windows的硬件资源。
1.2 下载最新的U-Boot源代码
U-Boot项目注册在SourceForge.net中,项目的主页位于http://sourceforge.net/projects/u-boot/,提供了U-Boot的最新稳定发行版本源代码的下载。目前最新稳定发行版本是u-boot-1.1.6,该发行版本加入了对blackfin系列处理器的支持。在其源代码包中,部分目录结构如下:board目录下是U-Boot目前已支持的目标板相关文件;CPU目录下是U-Boot支持的CPU体系结构的相关文件,本文相应处理器所需要的相关文件是bf533目录;drivers目录下是开发板上一些通用设备的驱动程序;include目录下是U-Boot所需要的头文件,其中的configs子目录放置的是对应开发板的配置文件;lib_blackfin目录下放置的是与blackfin体系结构相关的代码。
1.3 移植时需要修改的文件
移植所需要修改的文件可以参照U-Boot源代码包中已经支持的ezkit533目标板中的对应文件。
(1)修改顶层目录下的Makefile和MAKEALL脚本,为要进行移植的目标板添加相应的条目,首先是为该bf533芯片所在的实验板建立编译项:
编译项中的mkconfig是uboot源码顶层目录中的shell脚本,他的主要任务是完成对evb533开发板的配置;参看其脚本,完成的配置包含的主要是建立该开发板所需要的一些头文件,修改uboot配置来适应具体的开发板。该连接脚本具体包含以下4个方面:创建新的配置文件;创建该实验板对应的体系结构头文件到/include下/asm之间的硬链接(使用ln命令);创建make所需要的include文件;创建开发板所需要的头文件,在evb533开发板上主要是将include目录下的configs/evb533.h的内容写到config.h文件中。
(2)在board子目录中建立evb533目录,该目录下应该包含几个特定的文件,应该包含Makefile,evb533.c,flash.c,config.mk和u-boot.lds。其中evb533.c是对目标板的初始化代码;flash.c是目标板所使用FLASH的驱动代码;Makefile与config.mk来完成本层目录的make-file文件管理;u-boot.lds是最终连接成u-boot.bin文件是所使用的连接脚本。
(3)新建include/configs/evb533.h配置文件,针对要进行移植的目标板进行正确配置。
(4)在drivers子目录中加入实验箱所使用的网卡设备的驱动cs8900.c和cs8900.h。
完成这4处的文件修改后,就可以运行make evb533_config对开发板进行配置,然后运行make编译成目标板可用的u-boot.bin文件。
通过将Embest DSP仿真器EasyIce连接到开发板JTAG口,将该bin文件烧写到FLASH零地址,烧写完成后,重启开发板,在串口中返回“evb533>”信息,代表U-Boot移植运行成功。本文所移植的U-Boot目前已稳定地运行在EduKitⅢ嵌入式实验箱上。通过U-Boot可以实现串口、网口与PC通信,查看、修改FLASH和SDRAM,引导μClinux嵌入式系统等功能。
2 移植难点和重点
在此次移植的过程中,移植的难点在于FLASH设备和网卡设备的驱动,以及创建目标板的配置文件include/configs/evb533.h。下面详细介绍这几个难点中要注意的一些问题。
2.1 FLASH的驱动编写
U-Boot上FLASH配置的修改不仅和容量有关,还和具体型号有关,FLASH的烧写和擦除一般不具有通用性,应查看厂家的使用说明书,针对不同型号的存储器作出相应的修改。修改过程中,需要了解FLASH擦写特定寄存器的写入地址、数据命令以及扇区的大小和位置,以便进行正确的设置。本文所使用的开发板中的evb533核心子板所使用的FLASH的型号是AM29LV160DB,为nor FLASFI,大小为2 MB。针对U-Boot的FLASH移植需要编写以下一些接口函数列表如下:
flash_init()完成将flash设备信息赋值给flash_info_t*info结构体的功能,如确立FLASH的各个sector的起始地址,标记需要保护的sector块。flash_info_t数据结构如下所示(只列出部分):
flash_print_info()主要完成向终端打印flash id信息,如成功识别flash会得到如下输出“AMD AM29LV160DB(2 MB)16 kB,2×8 kB,32 kB,31×64 kB”;flash_erase()完成擦除flash的工作;write_buff()完成将ram中的数据向flash的写操作;read_data()完成flash的读操作。
以上3个接口函数需要详细地参考对应FLASH的数据手册,严格按照数据手册规定的指令序列完成对应操作,以取得FLASH设备的id为例,需要在1~3个总线周期分别向FLASH的0x555地址写入0xaa,0x2aa地址写入0x55,0x555地址写入0x90,第4个总线周期时从FLASH的0x001地址读出改FLASH的id信息。
除这些标准接口函数外,还要完成对FLASH中的poll data与toggle bit功能的查询,这2者都是用来反映FLASH的操作状态。
2.2 添加网卡设备控制程序
在drivers/目录中添加网卡设备控制程序cs8900.c和cs8900.h,其中cs8900.c主要包括函数为:int eth_init(bd_t*bd),初始化网络设备;void eth_halt(void),关闭网络设备;int eth_send(volatile void*packet,int len),发送数据包;int eth_rx(void)接收数据包。
2.3 编写开发板的配置头文件
在移植过程中,最容易出错的地方就是关于目标板头文件的配置,头文件的各项配置,关系到CPU的时钟设置正确与否,开发板上各个设备(如串口、网卡、FLASH等)能否正常运行,操作系统能否正确引导等诸多方面。下面以evb533目标板编写的配置头文件include/configs/evb533.h为例,讲解一些重要的配置选项的意义和用法,同时这些配置方法也适合于其他的开发板配置:
CONFIG_DRIVER_CS8900,用于设置目标板上的以太网控制器模块。由于目标板上使用CS8900A作为以太网控制器,因此定义此选项为1,在编译U-Boot时增加对CS8900A的驱动,同时设置CS8900_BASE为CS8900A内部的RAM映射到BF533的存储空间中的基地址0x20380300。
CONFIG_IPADDR用于设置目标板的IP地址;CON-FIG_ETHADDR用于设置CS8900A的MAC地址;CON-FIG_NETMASK用于设置子网掩码;CONFIG_SERVER-IP用于指定运行TFTP服务器的PC的IP地址。
CONFIG_BOOTCOMMAND用于指定在CONFIG_BOOTDELAY所指定的自动引导延时结束之后执行的默认引导命令,这里指定为”bootm 20030000”,即执行已经下载到20030000地址处的zImage文件。
CONFIG_BOOTARGS定义U-Boot在启动的时候所用到的一些参数。
CONFIG_CLKIN_HZ定义ADSP-BF533的晶振频率,作为其他时钟频率的基数,如CONFIG_CCLK_HZ,CONFIG_SCLK_HZ等。
CFG_SDRAM_BASE定义bf533的SDRAM的基址#0x00000000,CFG_FLASH_BASE定义了bf533的FLASH的基址0x20000000,还定义了FLASH的大小CFGl_FLASH_SIZE等。
除此之外,还有关于串口的一些参数定义等,在此不再详述。