下面且听我慢慢道来：在开始焊接前我先检查了电源和地是否短接，然后对着原理图已经PCB依次焊接各器件。焊接过程自不必多说，仅说下本渣曾犯过的各种奇葩无知低级错误，望大家引以为戒。

错误一：SON3130运放芯片的焊盘中心散热部分忘记做上焊盘。通常qfn封装的芯片中间都会留有散热区域，因此需要在制作封装时，在原理图库和pcb封装部分稍加留心。本渣的解决办法：既然绿油可以铺，那么我也可以拿小刀刮下来，我刮。然后，手工上锡，最后拿热风枪吹。在付出刮坏n块板子、1个小刀已经焊废2个芯片的代价下终于把这个模块给弄好了。

错误二：SON1303的封装引脚存在错误。这个错误是在只看bottom overview的情况下发生的。导致了123456的引脚次序做成了321654。在做封装的时候一定要注意仔细看datasheet啊。针对这个错误，本渣的解决办法也很简单：不是有飞线呢吗，1块板专门焊接SON1303，然后飞线到另一块板上。

错误三：DCM03封装做的太好了，手焊没有下手的地。由于DCM03是温度敏感器件，因此一定要注意焊接温度控制，温度设定的不合理，会造成DCM03的永久性损坏，永久性损坏，永久性损坏。重要的事情说3遍。我会告诉你我把DCM03的引脚给烫下来了嘛。针对手焊困难的问题，本渣是这样解决的：拿电阻引脚去把DCM03垫起。然后焊接电阻引脚和焊盘的。

…

错误n:

我都不好意思再列举了，我感觉我的板子能正常工作就是个奇迹！下面贴一张焊接好的各种歪歪扭扭，曲里拐弯的东东，凑合看吧。