压力传感器应用虽然非常广泛。但是传统的压力传感器的器件主要是一些机械结构型，其原理都是结合压电效应，把弹性体的形变转换成对应压力的大小。在锅炉、管道、高温反应容器内的这些领域中，传感器都处于高温环境条件下工作，普通的压力传感器很容易失效，尤其是放大电路最容易失效，这也是高温压 力传感器设计的难点。最好的办法当然是能找到耐高温的材料来设计放大电路，现如今基本上是采取将传感器件与放大电路相分离的办法。

现在，研究比较多的高温压力传感器主要是一些半导体传感器，还有溅射合金薄膜高温压力传感器、高温光纤压力传感器和高温电容式压力传感器等。相 比于传统的压阻式压力传感器相比，半导体电容式压力传感器具有灵敏度高、温度稳定性好、功耗小等优点，而且它有个很大的好处是只对压力敏感，对应力不敏 感，所以，电容式压力传感器在许多领域得到广泛应用。

其中应用最为广泛的当属硅电容式压力传感器，它以半导体薄膜为感性元件，它主要由单晶硅和多晶硅制作而成。典型的电容式传感器结构由上下电极、绝缘体和衬底所组成。当薄膜受压力作用时，它会发生形变，这就导致上下电极之间的距离紧跟着发生变化，从而使电容发生变化。

但电容的变化与上下电极之间的距离呈非线性关系。所以，要用补偿电路对其进行补偿。由于高温条件对补偿电路的影响很大，所以应当避免补偿电路在高温环境下工作，最好的解决办法就是把传感器件与放大电路分离，通过模型识别来得到所测环境的压力。

随着电子电路器件的发展，高温压力传感器还有很大的进步空间，将来压力传感器抗高温性能会变得更好。