当前的设计正变得越来越强大、越来越复杂、越来越小。越来越多的功能被塞进越来越小的封装中，即使本身没有无线功能，设计中仍存在着大量的组件，每个组件都会发出某类电磁能量(或RF噪声)，可能会干扰设计中某些其它东西。正因如此，业内制订了EMC规则和法规，具体规定任何给定设计允许传播多少电磁能量、允许传播哪种电磁能量。但在满足这些目标之前，设计人员必需确认自己的设计“本身没有问题”。

下面是平板电脑或智能手机的通用方框图，其中包括所有主要组件及多个无线发射机。每个组件必须满足特定的EMI标准，以便不会干扰其它组件，整个系统必须满足当地法规。

图1：通用方框图

Modern system may include multiple noise sources, intentional radiators and multiple receivers in close proximity: 现代系统可能包括邻近的多个噪声源、故意辐射装置和多个接收机

Transient noise can cause interference with integrated communications in a design: 瞬态噪声可能导致干扰设计中的综合通信

Designs might meet regulatory EMI requirements but still not work correctly: 设计可能满足EMI法规要求，但仍不能正确工作。

EMI和EMC已经成为设计人员及其公司面临的主要问题，因为如果不满足法规要求，那么他们将不能销售产品。此外，获得认证要求的EMI测试可能会非常复杂，成本非常高。在去进行认证之前，设计人员要确保设计能够以很大的可能性通过测试。

因此，我们要调试设计周期，我们要确定怎样使用MDO (混合域示波器)更简便、更清楚地完成这一调试。

为安全起见，你要分析每个潜在的EMI问题。这意味着在确定可能导致EMI问题的RF信号时，必需要回溯其来源。在多个域中触发事件、并实现多个域中的模拟信号、数字信号和RF信号时间相关，在这一调试过程中发挥着关键作用。

在发现潜在问题时，比如RF突发信号，MDO可以触发这个突发信号，然后浏览系统其余地方，找到其来源。一旦找到这个特定突发的真正来源，你可以使用相应设备，确定减少突发的最佳方式。能不能完全忽略?能不能通过调整来源的时序或设计中的不同信号抑制突发的影响?或是不是必须屏蔽RF突发，以防止其它组件受到影响或满足EMI规范？

EMI是一个复杂的问题，要求在时域和频域中全面进行测试，并测试设计中不同信号之间的互动和互操作能力。MDO拥有独特的功能，可以把多个域中的原因和结果关联起来，这标志着测试设备的根本性变革，在调试EMI问题时打开了新的、当然也是更简便的道路。