一、红胶焊接后存在的问题：

1、虚焊。多数情况下，是由于胶水污染焊盘所引起的，通常称为溢胶。包括两方面原因：一是印刷胶量过多。二是胶水存在拖尾现象。

2、掉件。指在过波峰焊时，由于在高温下，已固化的胶粘剂的粘接强度迅速降低，因而在波峰的冲击作用下，致使部分组件掉入锡炉中，一般波峰焊温度在260度。

另外一种是在搬运过程中，由于冲击力振动等人为原因，使元器件掉落的现象，引起掉件的原因有：

1.粘胶剂过期。2.固化强度不够。3.点胶量不够。4.胶水中由于受潮而存在着气泡，气泡存在的原因是：该胶水的抗潮性较差，吸收空气中水分而形成。它的粘接强度将下降很多。

二、红胶使用注意事项：

1、储藏：按SMT贴片加工厂提供的条件储存，一般为2-8度冷藏。

2、解冻：从冰箱里取出，放在室温下解冻，一般情况为30分钟。

3、施胶：成75O夹角，用力均匀的施胶;确保PCB板面，钢网、刮刀无脏物、无污染;挤出适当红胶量置于钢网的印刷孔前方。

4、清洗：一批板卡在刷完以后，必须对钢网、刮刀进行清洗，以防止红胶干涸后堵塞钢网孔。可以使用三氧乙烷(即洗板水)或工业酒精进行清洗。