柔性电路是在聚合物的基材上蚀刻出铜电路，或印制聚合物厚膜电路。对于既薄又轻、结构紧凑复杂的器件而言，其设计解决方案包括从单面的导电线路到复杂的多层三维封装。柔性封装的总质量和体积比传统的元导线线束方法要减少70％。柔性电路还可以通过使用增强材料或衬板的方法增加其强度，以取得附加的机械稳定性。

柔性电路可以移动、弯曲、扭转，而不损坏导线，可以有不同形状和特别的封装尺寸。其仅有的限制是体积空间问题。由于可以承受数百万次的动态弯曲，柔性电路可以很好地适用于连续运动或定期运动的内部连接系统中，成为最终产品功能的一部分。要求电信号／电源移动而形状系数/封装尺寸较小的一些产品都获益于柔性电路。

柔性电路提供了优良的电性能。较低的介电常数允许电信号快速传输；良好的热性能使组件易于降温；较高的玻璃转化温度或熔点使得组件在更高的温度下良好运行。

由于减少了内连所需的硬件，如传统的电子封装上常用的焊点、中继线、底板线路和线缆，柔性电路可以提供更高的装配可靠性和产量。因为复杂的多个系统所组成的传统内连硬件在装配时，易出现较高的组件错位率。随着质量工程的出现，一个厚度很薄的柔性系统被设计成仅以一种方式组装，从而消除了通常与独立布线工程有关的人为错误。

早期柔性电路主要应用在小型或薄形电子产品及刚性印制板之间的连接等领域。20世纪70年代末期则逐渐应用到计算机、数码照相机、喷墨打印机、汽车音响、光盘驱动器(见图10一1)及硬盘驱动器等电子产品中。打开一台35mm的照相机，里面有9～14处不同的柔性电路。减小体积的惟一方法是组件更小、线条更精密、节距更紧密，以及物件可弯曲。心脏起搏器、医疗设备、视频摄像机、助听器、笔记本电脑——今天几乎所有使用的东西里面都有柔性电路。

柔性线路板可分为单层，双层，多层(可达6层)，多层中空(AirGap)，带异方性导电胶(免除ACF)，高密度微线路COF(Chip On Film)。其中单层更可分为：简单单层，单层双面接触(假双面)，窗口型(裸空型)，反折型及露空手指型。因应不同需要及成本考量，採用不同结构设计。

1. 简单单层FPC由2层PI薄膜包覆著1层铜箔线路，露空接触面在同一面。

2. 单层双面接触(假双面)在製作过程中先把2层PI薄膜预冲开口，好让成品露空接触面可分别在2面，此製作方式广泛採用於LCD模组上。

3. 单层(窗口型/裸空型)同样在製作过程中先把2层PI薄膜预冲开口，好让成品接触面可分别在2面，此製作方式可直接採用铬铁把FPC焊在PCB上。

4. 单层(露空手指型)同样在製作过程中先把2层PI薄膜预冲开口,此製作方式适用於连接2片PCB而不需连接器。

5. 单层(反折型)将单层FPC反折为双面接触，适用接插於ZIF连接器。

6. 双面FPC包括2层铜箔线路而互相之间由导孔(PTH)连接。

7. 多层板包括3层或以上铜箔线路而互相之间由导孔(PTH)连接。多层中空型(AirGap)则於需经常弯曲区域不施加黏合而留为分层，以达致极佳弯折效果，特别适用於折叠式移动电话，多层板包括3层或以上铜箔线路而互相之间由导孔(PTH)连接。