当我们遇到FPC(软板)有开路/断路的问题时，最简单的方法就是在显微镜下检查有无线路(Trace)断裂的问题，因为FPC通常为单层板，了不起就三层板，线路大多可以透过光学的仪器看得出来，不过到是碰到过多次的案例，在显微镜底下无法检查出线路断裂的问题，可是用三用电表直接量测金手指的地方却是可以量测到开路，或是接触时好时坏的情形。

其实，也不用对这样的结果大惊小怪，因为FPC之所以称为「软板」，就因为其柔软可以弯折，而这也是FPC的优点与缺点，缺点也是其可以弯折，因为可能导致铜箔线路(copper trace)断裂。

铜箔虽然柔软，但一再的重复弯折或是往复来回运动或撞击，还是极有可能导致其发生断裂的情形，如果是肉眼可以看到的断裂都算容易解决，因为只要观察断裂的位置，大致上就可以知道断裂的原因，进而可以采取对策。

比较难的是从最末端的金手指可以量测到开/断路，却怎么也找不到铜箔断裂的位置，找不到位置，就难以确认是什么原因引起的断裂。

分析这种肉眼或显微镜也难以察觉到的软排线路断裂问题时，通常会采取分段排除法。

1. 首先用显微镜观察出问题的线路，先找到可疑断裂的位置作记号。

2. 如果显微镜也找不到任何可疑断裂的位置，也可以将线路分成几个小段。

3. 在线路可能断裂的位置两端，或是分段的位置，用刀片小心的把软板的外层护膜(cover film)割开，最好拿新的美工刀或是彫刻刀，然后将刀片放在外层护膜上左右移动来刮除外层护膜(cover film)，并使其露出底下的铜箔线路。这样就可以拿三用电表来量测线路了。然后依序逐步排除可能发生断裂的位置，最后就可以找到铜箔线路确切的断裂的位置。

4. 如果担心这个方法可能对弄断铜箔线路，也可以试着将铜箔线路旁没有铜箔的位置切开，然后试着撕开剥离外层护膜(cover film)，达到相同的目的。

（这个方法需要非常的细心与手巧，相信有能力的PCBA工程师应该都可以做得到才对）

一旦找到确切的铜箔线路断裂位置，如果还是无法观察到断裂的现象，就试着在显微镜下弯曲该位置的软板，这样就可以突显并放大断裂铜箔的开口了。

5. 一旦找到确切的铜箔线路断裂位置，如果还是无法观察到断裂的现象，就试着在显微镜下弯曲该位置的软板，这样就可以突显并放大断裂铜箔的开口了。