智能硬件最美好的大时代已经到来！从雷军的小米到老罗的锤子，再到阿里巴巴的天猫魔盘、百度的dulife，智能硬件已然成为新时代的主旋律。

君不见360的随身wifi、安全路由器满天飞

君不见腾讯手机出货达亿台

君不见世纪佳缘网也要出智能设备

君不见乐视力推超级电视

君不见汽车智能穿戴设备路宝盒子已惊艳亮相......

以上种种不一一详述，可以看到的是智能硬件潮已经汹涌来袭，甚至连我们日常用的牙刷都被智能化了，今年一月份，Kolibree公司推出了号称全球首款的智能电子牙刷，尽管名字听起来有点奇怪，但这款智能牙刷能够分析用户刷牙习惯，并通过移动应用软件将数据显示在智能手机上，能够帮助人们养成良好的刷牙习惯。

不光是这些小玩意儿，连汽车现在都开始玩智能化，比如通用汽车、本田汽车、奥迪、现代等大型车厂正联合谷歌、苹果等科技企业引入Android和iOS平台，并与电信运营商推动车载网络的运用，或者未来一切都将智能化。

智能手机的大范围普及，亦极大的推动了智能硬件的起飞，只需要下载一款移动应用APP，并通过篮牙或者WIFI将智能手机和硬件设备连接，就可以完成很多以前不敢想象的事情，这也是现在常见的做法，即将智能工具与智能手机相连，通过硬件将工具数据化，再通过手机App软件将工具情况反应给智能手机用户，用户可以通过智能手机了解情况或对智能工具进行操控。这也是智能硬件落地的重要途径，智能化现在不再遥不可及，接地气是智能硬件快速发展的一大助力。

有人将2014年称为智能硬件元年，各项技术的快速发展催生出巨大的智能硬件市场，通过软件系统与智能芯片等软硬结合的方式使得产品具备智能化的功能，这其中涵盖硬件设计、系统开发、制造生产、软件开发、云服务、大数据、增值服务等庞大的产业链条，市场潜力很大。众多拥有核心技术的一流科技企业开始做智能硬件，很多拥有市场眼光的一流制造厂商亦已经把目标锁定在智能硬件市场上。

智能硬件引发的创业热潮

这是一个创业追梦的大时代！在4G逐渐普及、移动互联大浪潮来袭的大背景下、在物联网概念满天飞的产业环境下，智能硬件开始走上历史舞台，随之而来的是一波硬件创业的热潮。

现在，移动互联网与智能硬件的融合乃大势所趋，移动互联网正在重构电子产业各环节，过去简单的硬件开发已经成为过去式，智能硬件是中小企业发挥创造力和研发能力的新战场，其中软硬结合是实现最大价值的关键。

特别是物联网和可穿戴结合的应用，也是一大趋势，不光是手表和手环这类健康方面的智能穿戴设备，像Nest这样的智能家居厂商也像雨后春笋般出来，智能控制玩具、扫地机器人，这些项目都有很多团队在做这方面尝试。

值得一提的是，智能医疗设备也是众多开发者关注的重点，尽管可穿智能化的戴医疗设备，2013年才刚刚开始，但是发展迅猛，而且渐渐涉及到更广的层面，不限于现在的血压、血氧、血糖这些指标。比如说可移动的B超仪、血象仪，这类传统医疗设备，也变得可移动，能和iPad配合。同时现在也开始有更多人进来一起探索，会调动传统和互联网企业在新的领域探索，更加方便大家使用，在某些方面已经开始出现功能和用户体验意想不到、真正会打动用户的产品。

智能灯泡、无人机、智能门锁、智能牙刷、智能腕表、运动追踪器、烟雾探测器、监控摄像头、烤箱、体感遥控等炫酷的智能硬件开始闪亮登场。你准备好了吗？智能电视、智能汽车、智能健康、智能穿戴等众多智能硬件设备将推动智能化生活从梦想照进现实！这将是属于你的大时代！或者你就是下一个被谷歌花32亿美元收购的“Nest”。此次举办的智能硬件创新开发者论坛旨在帮助成就智能硬件开发者的梦想！

此次深圳联华集成电路有限公司广邀行业领袖、市场分析人士、权威技术专家、优质企业代表，串联产业链上中下游业者，共同探讨智能硬件方面的创新技术应用及产业发展趋势。帮助提高单片机设计能力、提升产品安全防护等级、构建完善盈利模式。

来这里吧！深联华智能硬件开发论坛将与业界众多资深电子爱好者齐聚一堂，一起探讨智能硬件开发设计的发展趋势及产业格局、如何合力构建智能硬件健康生态产业链。深联华将向业界阐述智能产品战略，并分享极具人气的一系列智能化电子产品解决方案。同期还将举行深联华智能硬件设计大赛颁奖典礼，并现场演示各获奖方案的创新性设计。

来这里吧！智能硬件爱好者们，想来一件非常酷的电子设备吗？或许是一个真实版的变形金刚。请关注即将于6月14日举办的智能硬件开发论坛。

深圳联华集成电路有限公司简介

深圳联华集成电路有限公司是专注于程序防护型IC产品研发与生产的高端技术型企业。以向客户提供高性价比的安全芯片为目标；以“捍卫知识产权的合法权益”为使命，致力于“防破解，堵漏洞”的MCU研发设计，为保障知识产权所有权人的合法权益提供切实可行的防护措施。

深联华拥有国内外领先的IC晶圆设计技术和防破解技术，对微控制器系统设计有着深刻的理解和认识，公司拥有一批技术精湛的产品研发团队，以及国际顶尖的IC实验、检测设备。在系统级集成方面所拥有的世界级专业知识和丰富的经验，能够保证最小的开发延期和风险。凭借经验丰富的技术服务队伍为客户带来更高品质的产品和提供优质、高效的专业服务，帮助客户开发体积更小、更智能、更符合成本效益比的产品方案。