联发科业绩再创新高，近期为满足穿戴式装置客户需求，推胶囊包进攻可穿戴；高通在也推出首款整合性解决方案─Snapdragon车用解决方案；而 2013年全球前25大无晶圆厂IC设计公司排名中，展讯以48%的最高年成长率拔得头筹…在过去的一周，半导体业还有哪些重大事件呢，一起来看下文详情。

1.美国加州批准智能手机毁灭开关法案

美国加州参议院昨日投票通过了一项法案，要求智能手机提供更智能的反盗窃安全措施。根据法案中的提议，在加州销售的所有智能手机都应当集成“毁灭开关”功能，使智能手机在被盗窃之后无法使用，该法案或将明年生效。

2.传苹果将32亿美元收购Beats或转向收购畅销品牌

5月9日消息，英国《金融时报》从一位消息人士处获悉，苹果公司正与音频设备厂商BeatsElectronics商谈收购事宜，收购价格或达32亿美元。消息人士称，这一交易可能在下周公布，但不排除双方谈判破裂的可能性。苹果计划收购Beats的音频设备业务及今年发布的音乐流媒体服务，Beats 管理团队将向库克汇报。如果交易达成，这将是苹果公司历史上最大的一笔收购。

3.IBM展示“相变混合存储器技术”SSD有望实现275倍速

今日消息，IBM已经找到了该用什么来替代固态硬盘（SSD）中的闪存（NAND）芯片的方法，那就是利用“相变混合内存技术” （phasechangememoryhybridtechnology），这也是其首次在单控制器中尝试整合NAND、DRAM、以及全新的相变内存技术。如果成功，这项技术有望为基于PCI-e的固态硬盘，带来275倍于当前产品的速度！

4.联发科推胶囊包进攻可穿戴

为满足穿戴式装置客户需求，近期提供客户俗称「胶囊」的软件包，据瞭解，此次秘密武器，不但已在大陆穿戴式装置市场引起关注，也将成为6月台北国际电脑展（Computex）的最大亮点。此外，联发科昨日公布4月业绩持续攀高、再创历史新高。4月合并营收190.97亿元，较3月成长9.57%，也是联发科自2月合并晨星以来，连续第3个月创下历史新高。联发科估，第二季合并营收达515亿至552亿元，季成长率12%至20%，将改写单季历史新高。

5.英伟达第一财季净利1.365亿美元同比增长75%

英伟达今天发布截至2014年4月27日的2015财年第一财季预财报。报告显示，公司该季度营收11.03亿美元，同比增长16%，环比下滑4%;净利润1.365亿美元，同比增长75%，环比下滑7%;合每股净收益0.24美元，同比增长85%，环比下滑4%。

6.全球芯片销售额3月份成长11.4%

今日消息，美国半导体产业协会（SIA）引述国际半导体贸易统计组织（WSTS）的最新数据指出，2014年3月全球芯片销售额的三个月平均值为 261.6亿美元，较2013年同月成长11.4%。2014年3月份的全球芯片销售额平均值，较2014年2月份的260.4亿美元成长0.4%;2月份的晶片销售额数字较原先预期的258.7亿美元高、与去年同月比较成长了12.1%，3月的晶片销售额成长速度相对趋缓，不过2014年第一季的全球晶片销售表现仍创下新高纪录。

7.大唐与恩智浦建合资公司进军汽车电子领域

日前，大唐电信科技股份有限公司宣布与恩智浦（NXP）组建合资公司—大唐恩智浦半导体有限公司，高调进军汽车电子领域，至此，大唐电信完成了包括通信网络、移动通信、汽车电子等在内的集成电路业务蓝图。而作为大唐电信在移动通信领域的联芯科技，正借助国内4G业务飞跃发展全面布局，携多模Modem芯片LC1761、LTE智能手机SoC方案LC1860以及全球首款五模六核4G-LTE平板方案LC1960勇闯市场。

8.ARM第一季营收增长3%

ARM近日公布了一季度财报，其处理器授权金营收仅成长3%，该公司指称，是受存货调整因素影响。据悉，ARM营收成长主要来自授权金，在2014年第1 季ARM新增6家授权公司共26项处理器授权，主要是采64位元ARM架构的苹果（Apple）A7处理器表现极佳，多数公司因而纷纷开始采用ARM架构。

9.高通推出首款汽车4G LTE解决方案

今日消息，高通推出首款整合性解决方案─Snapdragon车用解决方案，包括车用级Snapdragon处理器、Gobi3G/4GLTE多模数据机和QualcommVIVEWi-Fi及蓝牙解决方案。高通称为汽车业者提供无线连网方案已有十多年的历史，而确保人身与车辆安全为最初发展车载连网的主要动力。从发展初期，高通便与通用汽车（GM）携手合作 OnStar系统，目前全球世界各地超过15家领先的汽车制造商生产的1000多万辆车辆，都搭载高通的产品。

10.台积电20nm制程不顺三星或抢下高通大单

三星的20纳米制程生产线最近有了出乎意料的发展。该公司的奥斯丁厂似乎打算将20纳米制程技术的月产量在7月底前大幅拉升至12000片，这显然是为了满足高通需求、而非苹果。据了解，高通对台积电20纳米制程技术的开发、良率进度不甚满意，因此便开始测试三星是否能达成他们最新半导体制程设计的要求。研究机构BlueFin认为，苹果、高通订单有流失风险，显然对台积电相当不利，毕竟该公司最近才刚痛失超微（AMD）的绘图处理器（GPU）业务。虽然台积电20纳米制程技术的需求应会续强，但该证券预期三星的高阶制程未来应该会威胁到台积电。

11.25大IC设计厂排名海思12展讯14

根据近日市调机构ICInsights发布的2013年全球前25大无晶圆厂IC设计公司排名，在成长最快速的8家公司中，中国IC设计公司就占了5 家。其中展讯（Spreadtrum）以48%的最高年成长率拔得头筹，其次是联发科（MediaTek）成长率为36%、美国高通（Qualcomm） 成长31%，以及德商戴乐格半导体（DialogSemiconductor）。这四家公司均致力于移动消费设备市场。

12.国内首款低功耗FPGA芯片问世

5月14日，京微雅格推出黄河系列CAP（可编程应用平台）HR系列，这是国内首款低功耗FPGA芯片，打破了由国外垄断的FPGA低功耗市场局面。该芯片以迎合低功耗、小封装及灵活的应用场景需求。具体参数性能如下：采用40纳米台联电低功耗工艺，高达16K-LP4输入查找表，片上具有高速接口，多通道差分通道，片上集成OSC，高精度模拟锁相环等。据悉，目前京微雅格HR系列芯片已经能够提供EVB，预计今年第三季度大规模量产。

13.思科第三财季净利22亿美元同比下滑12%

思科今天公布了截至2014年4月26日的2014财年第三财季财报。报告显示，公司该季营收115亿美元，同比下滑5.5%;净利润22亿美元，同比下滑12.0%;合每股基本收益0.42美元，去年同期为每股收益0.46美元，同比下滑8.7%。

14.2014年英特尔国际科学与工程大奖赛拉开帷幕

5月15日，由美国科学与公众社团创办、英特尔公司领衔赞助的全球规模最大的中学科学研究竞赛——2014年英特尔国际科学与工程大奖赛 （IntelISEF）于当地时间5月12日在美国洛杉矶开幕。从全球70多个国家和地区的435个联系赛事中脱颖而出的约1，700名中学生将汇聚洛杉矶会议中心，分享创新观点和理念，展示前沿研究和发明创造，并角逐总额超过500万美元的奖金。

15.三星西安半导体工厂高端闪存芯片正式量产

5月9日，韩国三星电子在西安高新区一期投资70亿美元的三星（中国）半导体有限公司举行竣工投产仪式，三星高端闪存芯片由此正式开始量产。据了解，此次竣工的三星（中国）半导体有限公司西安项目园区占地约114万平方米，总建筑面积约23万平方米，将生产10纳米级NAND闪存芯片（V—NAND）。

16.传微软仍将推出英特尔芯片Surface平板电脑

5月12日消息，据美国IT网站CNET报道，尽管在即将举行的微软新品发布会上，小尺寸Surface可能是外界最为关注的重点，但微软还将同时做出其他调整。据报道，除了推出基于高通芯片的SurfaceMini平板电脑外，微软还有望在5月20日的发布会上发布新一代基于英特尔处理器的 Surface平板电脑。