四层六层高速PCB设计教程
本应用指南针对 FT256 1 mm BGA 封装的 Spartan?-3E FPGA，讨论了低成本、四至六层、大批量印刷电路板 (PCB) 的布局问题，同时探讨高速信号和信号完整性 (SI) 因素对低层数 PCB布局的影响。本应用指南的读者为设计工程师、管理人员和 PCB 布局人员，他们对与 SI 相关的设计问题应当已经有所了解。本应用指南主要讲述 FT256 封装的 Spartan-3E 器件，但这些信息也适用于同等的 FG256 封装，其中包含的通用指南可用于优化其他器件和封装的电路板布局。
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