压力传感器芯片设计及温度分析.pdf
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简介：
设计了双岛梁结构量程是200Pa的超微压力传感器，进行了理论分析与计算，并对模片上的电阻条的宽度和长度进行了研究，为传感器惠斯通电桥的设计提供了重要的依据 通过有限元仿真软件，对传感器进行了温度分析，探索
出了传感器的工作温度范围 最后，对传感器芯片尺寸进行了相关分析，发现随着尺寸增加和膜片厚度减小，纵向横向纵横应力差及VonMises应力均增加，但弯曲程度也相应增大，即灵敏度提高，线性度下降。
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