高速数字PCB互连设计信号完整性研究.pdf-资料-课设毕设-论文

高速数字PCB互连设计信号完整性研究.pdf

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简介：

本文主要研究由高速无源互连单元所引起的延时、反射、串扰、不连续性等SI问题。首先分析了反射和串扰发生的机理，并给出了通过端接技术减小反射的仿真波形和通过改变传输线参数对串扰影响的仿真波形，得出了一些减小串扰的措施。然后，分析了差分阻抗控制及差分对抗串扰能力。通过“场”“路’’结合的方法对差分互连的传输特性和远端串扰进行了建模仿真分析，并推导出奇模、偶模传播速度存在差异，导致差分微带结构引入额外噪声。