在介绍表面贴装技术（SMT）及其流程的基础上，阐述焊接过程中回流焊炉的回流焊原理及回流焊温度曲线，并将实际生产中某印制电路板的实际回流焊温度曲线标准回流焊温度曲线与相对比，结果表明：只要满足实际回流焊温度区域在标准温度范围内，就能满足贴装元器件的性能指标。
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