数字化是对讲机领域的发展趋势。呆用软硬件协同设计的思想．提出了1种基于ARM946E—S内棱的数字司讲机基带SoC结构，并给出各处理单元的功能，从技术和成本两方面考虑进行软硬件划分，绉出具体的设计方法和软硬件验证方法。
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