在电子产品研发过程中 随着系统工作频率的提高 板内布线密度的增加及多层分割技术的使用ＰＣＢ板内存在大量的干扰 造成电子产品故障或不稳定 也给产品通过 ＥＭＣ认证增加了难度 迫切需要在产品研发过程中针对ＥＭＣ要求进行相应的仿真分析 验证测试 查找故障 优化 完善设计 针对板级电磁兼容性的问题进行了理论分析 给出了板级ＥＭＣ产品研发流程 详细介绍了板级 ＥＭＣ仿真分析技术及对比 板级 ＥＭＩ及 ＥＭＳ诊断测量 预认证的技术及方法 并提出了多种ＥＭＣ优化策略 能够有效保证了电子产品的ＥＭＣ性能 降低研发成本。
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