本文章主要涉及到对DDR2 和DDR3 在设计印制线路板(PCB)时，考虑信号完整性和电源完整性的设计事项，这些是具有相当大的挑战性的。文章重点是讨论在尽可能少的PCB 层数，特别是4 层板的情况下的相关技术，其中一些设计方法在以前已经成熟的使用过。
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