IC 薄芯片拾取建模与控制研究.pdf-资料-课设毕设-控制类

IC 薄芯片拾取建模与控制研究.pdf

我要纠错

时间:06-23 16:55 查看:1529次下载:163次

立即下载0金币
4.31 MB

简介：

本论文对芯片拾取的剥离机理与失效评估、工艺控制和新型机构等关键问题进行了系统深入的研究，取得了一些理论与实验成果，主要研究工作和创新之处体现在：研究了芯片-基板界面剥离的机理。针对芯片剥离行为，基于膜基结构界面断裂力学理论，分析了芯片-基板复合结构在顶针作用下的界面剥离机理，推导了界面能量释放率解析解；开展了工艺参数的影响分析，特别是薄芯片的应用对剥离过程的影响，给出了实用建议。