文章简要介绍了MSP430F149单片机的结构、特性和功能,通过对温度传感器、单片机引脚分配、外围电路设计、信号转换及放大调理等部分的阐述,完成了基于该单片机控制系统的、实现温度变送功能的硬件组成设计。
晶体管及放大电路基础 晶体管及放大电路基础(二十)
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