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如何在家电设计中选用绝缘封装类型.pdf

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简介：

本文将从以下几方面介绍：

　　1.恩智浦半导体可控硅工艺特点优劣比较;

　　2.塑封TO220及内绝缘封装器件耐压参数及温升测试比对;

　　3.相关绝缘封装选用应用案例介绍。

标签：

NXP 半导体可控硅

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