电磁兼容设计通常要运用各项控制技术，一般来说，越接近EMI源，实现EM控制所需的成本就越小。PCB上的集成电路芯片是EMI最主要的能量来源，因此，如果能够深入了解集成电路芯片的内部特征，可以简化PCB和系统级设计中的EMI控制。
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3-4 设计双层PCB之一：规划电路板
3-6 设计双层PCB之三：布线操作
3-5 设计双层PCB之二：元件布局
3-7 设计双层PCB之四：一些后续操作
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