MEMS本质上是一种把微型机械组件(如传感器、制动器等)与电子电路集成在同一颗芯片上的半导体技术。一般芯片只是利用了硅半导体的电气特性，而 MEMS 则利用了芯片的电气和机械两种特性。三维微电子机械系统(3D-MEMS)，是将硅加工成三维结构，其封装和触点便于安装和装配。
传感器与信号调理（山东大学）—第27讲
电子元器件识别与检测一日通01：电阻器
电子元器件识别与检测一日通03：电容器
电子元器件识别与检测一日通08：其它电子元件
电子元器件识别与检测一日通04：电感器、变压器、继电器
电子元器件识别与检测一日通07：场效应管、晶闸管
电子元器件识别与检测一日通02：可变电阻器和敏感电阻器
note3 智能休眠芯片ic 外观功能演示，智能开窗休眠皮套
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