主要提出了一种新型的适于集成的模拟温度补偿晶体振荡器的设计方案,并详细介绍了这种的构成和补偿原理,它不仅可以很好的改善相位噪声,而且体积小适合于集成,以及批量生产。在移动通信领域,特别是在移动通信手机中可以获得广泛应用。初步的实验结果表明:经过补偿后的振荡器在温度范围为0℃～+ 7 0℃ 的频率-温度稳定度可达±1.5×10-6。
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