印制电路用覆铜箔层压板.rar
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简介：
覆铜箔层压板简称覆铜板是电子工业的基础材料，主要用于制造印制电路板PCB，广泛用于家电、计算机、通讯设备等电子整机和部件产品。
辜信实编著的《印制电路用覆铜箔层压板第2版》系统介绍了覆铜板的分类、主要原材料、生产技术、产品标准、检验方法、三废处理、产品应用加工、技术发展等诸多丰富内容。本书由行业内几十位专家通力合作而成，是覆铜板领域里第一部权威著作。
《印制电路用覆铜箔层压板第2版》主要供覆铜板及相关行业的技术人员、管理人员阅读，也可作为专业技术培训教材。
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