关于PCB布板，尤其是新功能的板子，按照我的经验 一般按照以下的流程画板子

一、元器件布局

对于我来说，放置完元器件，布线工作基本上就完成了绝大部分。在放元器件的过程中，先放置电源部分，然后放置主芯片部分，最后放置剩余的部分。按照不同的功能布局的好处是可以想着这部分布线时候有什么特殊要求（比如是否有大电流、是否需要共点接地、原理图中是否有不合理的地方需要更改）PS：对于Altium Designer来说，可以在原理图中选中需要布局的部分，然后在PCB界面上点Tools——ComPonent Placement来把这部分整体放置到一块比较集中的区域内。

二、特殊部分的布线

首先要考虑PCB板子的特殊部分，比如是否有大电流通过，是否有射频和天线部分。。。。这些都是需要优先考虑的，否则画好板子再发现这样的问题，就只能推翻重来了，会浪费不少时间。

三、剩余部分的布线

这点应该是最没有难度的 ，完全就是体力活。

四、用来优化指标和工艺的部分

比如覆铜（需要考虑是否有共点接地）、泪滴、插件焊盘旁边放置via（增加焊盘的牢固度）。在这部分来说，设置合适的规则检查（成熟期工程的DRC往往是比较复杂和完整的）是至关重要的，使用DRC检查可以大大的提高效率。