1.两面板布线时，两面的导线宜相互垂直、斜交、或弯曲走线，避免相互平行，以减小寄生耦合；作为电路的输入及输出用的印制导线应尽量避免相邻平行，以免发生回授，在这些导线之间最好加接地线。

2.同是地址线或者数据线，走线长度差异不要太大，否则短线部分要人为走弯线作补偿.

3.大面积敷铜要用网格状的，以防止波焊时板子产生气泡和因为热应力作用而弯曲，但在特殊场合下要考虑ＧＮＤ的流向，大小，不能简单的用铜箔填充了事，而是需要去走线.

4.测量此系统的输入阻抗，做到系统的输入阻抗和传感器匹配,从小的方面来说，也应做到前级电路与后级电路间的阻抗问题。

5.数字地和模拟地分别做成模拟地平面和数字地平面，单点接地指的是连接两个地平面。可以在电源处单点连接，也可在ADC处单点连接。设计之初最好在电源处和ADC处都流出连接的位置，在实际调试时再确定在哪单点连接。  

6.过孔少是针对信号线，如果是地的过孔，适当的多一些会减少地回路和阻抗。放的原则是就进器件。

7.磁珠的等效电路相当于带阻限波器，只对某个频点的噪声有显著抑制作用，使用时需要预先估计噪点频率，以便选用适当型号。对于频率不确定或无法预知的情况，磁珠不合。磁珠主要是用于隔离高频杂散信号，例如ADC给模拟和数字的供电。 
0欧电阻相当于很窄的电流通路，能够有效地限制环路电流，使噪声得到抑制。电阻在所有频带上都有衰减作用(0欧电阻也有阻抗)，这点比磁珠强。

8.地址线和数据线源端串阻一般是几十欧。

9.在一个多层的PCB设计中如果内部有完整的地平面和电源平面，则顶层和底层可以不敷铜。

10.差分放大器输入线是平行靠近布线好。

在进行高速多层PCB设计时应该注意的原则是模拟信号和模拟信号地至少要保证单独的一层。电源也建议用单独一层。

11.任何走线都不能构成环。

12.电源、地线之间加上去耦电容。 尽量加宽电源、地线宽度，最好是地线比电源线宽，它们的关系是：地线＞电源线＞信号线。

13.对于关键的信号线是否采取了最佳措施，如长度最短，加保护线，输入线及输出线被明显地分开。

14.一块板子，尤其是模拟的，布的好用远比好看重要的多。