多层板的层设置当初困扰了我好几天，就是没搞懂plane和layer的区别。看别人的多层板也没看懂，以为多层板的中间的地平面和电源平面也是应该像双面板那样敷铜来实现，但是别人的多层板文件里面又没有大块的敷铜。按照别人那样设置了层后，在中间的2层根本没法敷铜，pcb布板书籍上也没有讲到多层板的层设置。后来用plane和layer作为关键词百度了一下才搜到一篇文章，搞明白了pcb的正负片之分。本来想把那篇文章转载过来，但又没找到了。还是自己写写，以便和我一样初次做多层板，有一样困惑的人能够search到。
          pcb的制作有正负片之分，正片就是我们平常理解的那样，画线的地方有铜皮，没画线的就没有。负片则是画线的地方没有铜皮，没画线的地方才有铜皮。
         双面板的底层和顶层都是正片做的。在多层板里面，对于地平面和电源平面这样大块铜皮的层，一般用负片在制作，负片的数据量小，只需要将整个平面做一定的切割。正片就是layer，负片就是plane。在protel的层设置里面就有add layer和add plane两种新建层的命令。在正片可以走线，敷铜，放置过孔和元件等，在负片上只能通过画line来切割平面，切割开的每个部分可以单独设置net，不能在负片上走线、敷铜。当然也可以用正片加敷铜来实现地平面和电源平面，但是无疑负片更适合，数据量更小，pcb工厂也方便加工，添加过孔后也不用rebuild。敷铜的每一个改变都需要rebuild，使得软件运行速度很慢。
乱七八糟的说了这么多，总结起来就一句话，多层板的电源层和地层用plane，信号层用layer。

       下就以四层板设计为例，阐述多层板布线时所应该注意的事项  1、 3点以上连线，尽量让线依次通过各点，便于测试，线长尽量短。
2、 引脚之间尽量不要放线，特别是集成电路引脚之间和周围。
3、 不同层之间的线尽量不要平行，以免形成实际上的电容。
4、 布线尽量是直线，或45度折线，避免产生电磁辐射。 　
5、 地线、电源线至少10-15mil以上（对逻辑电路）。 　　
6、 尽量让铺地多义线连在一起，增大接地面积。线与线之间尽量整齐。 　
7、 注意元件排放均匀，以便安装、插件、焊接操作。文字排放在当前字符层，位置合理，注意朝向，避免被遮挡，便于生产。 　　
8、 元件排放多考虑结构，贴片元件有正负极应在封装和最后标明，避免空间冲突。 　　
9、 目前印制板可作4—5mil的布线，但通常作6mil线宽，8mil线距，12/20mil焊盘。布线应考虑灌入电流等的影响。 　
10、功能块元件尽量放在一起，斑马条等LCD附近元件不能靠之太近。 　
11、过孔要涂绿油（置为负一倍值）。 　
12、电池座下最好不要放置焊盘、过空等，PAD和VIL尺寸合理。 　
13、布线完成后要仔细检查每一个联线（包括NETLABLE）是否真的连接上（可用点亮法）。 　　14、振荡电路元件尽量靠近IC，振荡电路尽量远离天线等易受干扰区。晶振下要放接地焊盘。 　　
15、多考虑加固、挖空放元件等多种方式，避免辐射源过多。 　
16、设计流程： 　　 

• A：设计原理图；
• B：确认原理；
• C：检查电器连接是否完全；
• D：检查是否封装所有元件，是否尺寸正确；
• E：放置元件；
• F：检查元件位置是否合理（可打印1：1图比较）；
• G：可先布地线和电源线；
• H：检查有无飞线（可关掉除飞线层外其他层）；
• I：优化布线；
• J：再检查布线完整性；
• K：比较网络表，查有无遗漏；
• L：规则校验，有无不应该的错误标号；
• M：文字说明整理；
• N：添加制板标志性文字说明；
• O：综合性检查 结束语：四层板的两个中间层实际上多用做电源层和地层，注意电源、地平面的安排，电源、地就近打过孔与电源、地平面相连。