在纠结n多天后，这块，自主研发的mp3电路板终于画好了，其过程那可真叫一个纠结阿，那线布的，蜿蜒曲折，好似游龙戏水一般，呵呵。

不过纠结了半天，总算是画出来了，貌似还像这么回事，本次布线和上次有所不同，上次是自己做，这次是直接去工厂打样，所以各方面都精细了一些，这次线宽用的是7个mil，过孔是20个mil，板子的尺寸是10*5厘米，而且大部分电阻电容，采用0805封装的贴片，其实应该用0603更好些，但考虑手上，没有现货和不好焊接等原因，所以还是决定采用0805的，部分用的是1206的。

还有一个100角的芯片，和一个48角的芯片，手上，所有的材料，基本上就只够把工艺做到这份上了。下面就是打样，还不知道打回来是啥个样子了，能不能用也不能保证。废话不多说，上图。

上面是刚从原理图导入pcb的时候，看起来，东西好多。

这是把东西都塞里面时的景象，上面没有放置元件是因为要为液晶的布线提供空间，底下的东西还是挺多挺乱的。还有一个问题，就是sd卡还有电池的封装实在是太大了，占了一大部分空间，所以下回再改进的时候，电池改用小电池，或超级电容，而sd卡则要改为迷你sd卡。

还有一个问题就是这次布线使用的电源芯片封装也很大。所以也列为以后改进的目标。

这是打开飞线显示的状态， 当时看着有点纠结，有点想哭的感觉。 

布了N-n天以后的样子，貌似出具规模了吼 虽然飞线还是有的，但大部分已经都连上了，随着大面布线的完成，纠结郁闷，挠头，晴天霹雳的事情也接踵而至的来了。那就是走线慢慢的搅在了一起。因为只有两层板，在这两层板中，要布电源，地，模拟，数字信号等线，再加上很多禁忌，比如晶振下面不能走线，芯片下面不能走线等等，不过最后还是在芯片下面走的过孔，到目前为止，我还有点担心，板子回来以后，由于芯片下面的过孔产生干扰或者对信号完整性有破坏。现在只能祈祷上天，72M的信号，不会产生太多的问题。

这是纠结了N天以后，也就是今天的样子，本来想能规避一些禁忌就多规避一些禁忌，结果，都怪我功力太浅，全破戒了 估计下一步只有还俗了。 

这是打开顶层丝印层和底层丝印层以后的样子。

这是铺地以后的样子，太难看了。不过总算是画出来了，下面就是找厂子打样，不过这个时候，估计去找也会很慢。而且板子回来后，还不一定能用，郁闷阿，祈求老天，祈求上帝，让我的板子能用吧， 由于过年很多厂家休息，所以决定于今天发图打样，大概了解了一下，由于是年初，很多返乡回家过年的同志还没有回来，所以pcb需要4-5天，加上快递的时间，估计竟然要7天，哎呀，这是多难熬的7天啊。目前，很多pcb厂家都免费飞针了，而且颜色随便选，所以我选了一个蓝色滴 看起来比较高科技一些，绿色太土，红色又有点渗人，而黑色的，虽然霸气十足，但也有点太正规了，加上液晶的电路板也是蓝色的，所以选了一个蓝色油，板厚是1.6的，加起来一共120块钱。如果要2个的后，竟然要加100块钱，我一看，还是算了吧，太贵了，1.6也能用。差的太多了。不靠普。板子也修改了一下，加了4个定位的螺丝孔，缩小了一下耳机插口的封装，重新调整了一下走先和铺地，还加了一个笑脸 ，差不多也折腾了快两天。今天可算是发出去了，就等着打样回来的结果了。

废话少说，上图
 

下面就是耐心耐心的等着一张铜变成电路板，在通过快递，发到我的手上

还不知道有啥问题了，老天保佑，老天保佑 

改进： 

由于此次画板有点急，所以如果有下次的话，将会从以下几个方面去改进

1：sd卡封装太大，所以换成迷你sd卡

2：备用电池的封装太大，改用小型电池和电池座

3：此次的电源系统采用的是as1117，3.3V和2.5V，所以封装相当大，改用其他芯片

4：增加电源和充电管理，增加ad读取电压值，目前好像还没有，还有4.2V的锂电池充电芯片

5：改进显示器与底板的连接方法，目前由于手上材料有限，所以用的是排针，但这东西太大了，插上的话会严重影响厚度。所以要改变连接方式以降低厚度，从这一条开始就是一些功能上的增加了，有能力就座，没有能力，就不做

6：增加无线模块，可以改进成遥控器

7：增加三轴加速度传感器

8：增加照相机接口连网上那种简单的照相机

9：制作一个相应的壳子，配上一个手机电池

呵呵，挺好的，不过目前暂时还没有计划，如果实施的话，以后应该会换芯片，至少是cortex-a系列的，最好是安卓系统。但现在没有这能力。目前，只要保证现在这个板子回来能正常使用就行了。