许多软硬结合板已经用一般软板材料进行堆叠，包含压克力结合片、涂装黏着剂等。这些软板时常是以聚醯亚胺为基材，但是其它介电质如：FEP铁氟龙、Aramid papers与软性处理的环氧树脂纤维蓆系统，也都有成功使用案例。传统压克力与改良的环氧树脂系统，是采购上比较便宜且制程可以满足低层数、薄铜皮产品的材料。预烘烤基材来释放内应力有部分厂商在使用，它可以增加材料品质的信心度。如果烘烤温度够高，这个程序也可以排除材料贴附不良的问题。各层材料就像传统的软板一样，经过蚀刻并完成保护膜覆盖，之后进入软硬结合板多层建构程序。

    面对层数提高，当必须使用比较厚的铜皮（超过1.4mil）且需要通过MIL规格认证，采用其它非传软板材料可能会有更高的成本效益。传统软板黏着剂在升温时会有庞大膨胀，如果允收标准包括热应力测试，且只规范在硬质电镀通孔区域，比较好的作法是在该区域排除使用高塑性、低交链密度的黏着剂。这可以靠各种结构技术来达成（部分有专利），它包括：

    软板层以传统方式制作，而保护膜只有制作在软板挠曲区，在硬质区还是采用环氧树脂胶片结合。软板黏着剂会出现在基材与保护膜上，但是应该要排除作为结合胶片/涂装膜层。

    保护膜与黏着剂区该要排除在软板层PTH区外，可以用开窗及胶片取代的方式处理，这样就可以让软性区域有传统的保护膜，而硬质区域则有胶片，软板黏着剂完全保持在基材层内不产生暴露。

    所有软板黏着剂都排除在硬质区、PTH区外，这需要准备与使用特别的基材，它有开窗处理、嵌入的黏着剂，同时要保持软性的黏着剂在挠曲区而胶片或其它强韧的黏着剂在硬质区。

    以无胶材料制作软板层，可以排除惯用压合与内层处理的相关成本与品质顾忌。比传统软板材料有更高的稳定性，有类似于硬质材料的玻璃转化温度Tg与热膨胀系数，这些材料可以用来生产高层数、高密度软硬结合板，且有更好的良率与生产可预期性。

    良好压合需要均匀的厚度，因为压合压力会依据自我厚度来分布。比较厚的区域有比较高的压力，而比较薄的区域则压力也低，这些低下区域可能会产生潜在结合不良。在软硬结合板制程中不同于软板，有平整、平滑外部表面可以提供良好影像转移，要在软硬结合板压合后不规则的盖板表面产生严谨光阻接触相当困难，平整表面也有助于钻孔精确度的维持。业者常利用大变形量材料进行保护膜压合来辅助填充蚀刻出来的软板线路，但是这种方法不能使用在软硬结合板的压合上。当然软板与软硬结合板两者所使用的黏着剂有一些明显着异如后：

    软硬结合板的压合中，需要更多黏着胶以提供蚀刻外型内部的调节补偿

    黏着剂必需开窗处理以避开不需要贴附的区域，填充材料会制成薄片状伸入堆叠挖空区域来调节出均匀厚度，同时可以控制连接与限制黏着剂流动。

    传统软板黏着剂会以结合胶片或涂装黏着剂形式制作，可以被用在软硬结合板的生产，且在低层数、简单设计的产品上会有良好成本效益。以帮助保护膜开口免于黏着剂的挤入裸露衬垫。低流动性在软硬结合板结构方面并非期待，因为它必须迫使设计者使用更厚的黏着剂来进行蚀刻外型填充。

    保护膜变形贴附到蚀刻线路的周边，可以帮助低流动黏着剂产生密封效果，但是这种方法无法用在软硬板制造上，各层都必须有足够的黏着剂来整平内部蚀刻外型，不应该有印记转移到下一层。进一步看，塑性软板黏着剂具有不预期的记忆性，它们在压合中会抗拒变动配置，因为它们并没有完全热固，且受热时总是倾向于回到它们原始膜厚度。

    电路板胶片树脂比较适合用于多层压合，因为它们在聚合的初期具有相当好的流动性，这样可以顺利包覆蚀刻出来的线路外型。当聚合进入交链键结时，树脂会固着在应有的位置但是没有残留应力，它们不会倾向于回到初始片状形式。宽广的树脂形成、玻璃纤维百分比与流动特性都可以取得胶片形式材料，这样就比较容易选择正确的材料系统。