单面印刷电路板是1950年代初期随着电晶体的出现，以美国为中心发展出来的产品，当时主要制作方法以铜箔直接蚀刻方法为主流。1953～1955年，日本利用进口铜箔首次作成纸质酚醛铜箔基板，并大量应用在收音机方面。1956年，日本电路板专业厂商出现后，单面板的制造技术随即急速进展。在材料方面，早期以纸质酚醛铜箔基板为主，但因当时酚醛材质电气绝缘性低、焊接耐热性差、扭曲等因素，陆续有纸质环气树脂、玻纤环氧树脂等材质被开发，目前消费性电子机器所需的单面板，几乎采用纸质酚醛基材板。

　　单面板的布线图以网路印刷(Screen Printing)为主，亦即在铜表面印上阻剂，经蚀刻后再以防焊阻印上记号，最后再以冲孔加工方式完成零件导孔及外形。此外，部份少量多样生产的产品，则采用感光阻剂形成图样的照相法。　 
单面电路板产品详细描述   
FR4 单面电路板（红色阻焊／喷锡／冲压成形） 
FR1 单面电路板（镀金／可剥胶／白色文字／冲孔及冲压成形） 
FR1 单面电路板（绿色阻焊／黄色文字／冲孔及冲压成形） 
FR4 单面电路板（数控钻孔／黑色阻焊／白色文字／冲槽孔及冲压成形） 
FR1 单面电路板（炭桥及炭键／白色文字／冲孔及冲压成形） 
CEM1 单面线路板（数控钻孔／银桥／冲槽孔及冲压外形） 
FR1 单面线板（炭桥／镀金／冲孔及冲压成形） 
FR1 单面线板（可剥胶／V割） 
CEM1 单面线板（绿色阻焊／沉镍金／冲压成形）