柔性线路板可分为单层，双层，多层(可达6层)，多层中空(AirGap)，带异方性导电胶(免除ACF)，高密度微线路COF(Chip On Film)。其中单层更可分为：简单单层，单层双面接触(假双面)，窗口型(裸空型)，反折型及露空手指型。因应不同需要及成本考量，採用不同结构设计。

　　1. 简单单层FPC由2层PI薄膜包覆著1层铜箔线路，露空接触面在同一面。

　　2. 单层双面接触(假双面)在製作过程中先把2层PI薄膜预冲开口，好让成品露空接触面可分别在2面，此製作方式广泛採用於LCD模组上。

　　3. 单层(窗口型/裸空型)同样在製作过程中先把2层PI薄膜预冲开口，好让成品接触面可分别在2面，此製作方式可直接採用铬铁把FPC焊在PCB上。

　　4. 单层(露空手指型)同样在製作过程中先把2层PI薄膜预冲开口,此製作方式适用於连接2片PCB而不需连接器。 

　　5. 单层(反折型)将单层FPC反折为双面接触，适用接插於ZIF连接器。

　　6. 双面FPC包括2层铜箔线路而互相之间由导孔(PTH)连接。

　　7. 多层板包括3层或以上铜箔线路而互相之间由导孔(PTH)连接。多层中空型(AirGap)则於需经常弯曲区域不施加黏合而留为分层，以达致极佳弯折效果，特别适用於折叠式移动电话，多层板包括3层或以上铜箔线路而互相之间由导孔(PTH)连接。