首先看看断线的形式，然后分析一下是在什么工序断的，然后在该工序分析是什么原因造成。然后逐步排查。
一般断线问题主要在贴膜工序（原因是贴不牢，有气泡，如果是湿膜还有垃圾污染），曝光工序（底片由于划伤或者垃圾造成的问题，包括曝光机问题，曝光局部不足等），显影工序（显影不清），蚀刻工序（喷嘴压力过大，蚀刻时间过长），电镀问题（电镀不均匀，或者表面有吸附），操作不当（基本是划伤造成的）。
关键看断线的形式，所以工艺工程师经验很重要.
x
畅学电子
