SMT：
原理认识：
SMT即表面粘装技术，是一种讲零件平焊在电路板表面的过程，让板面的焊垫与零件端以焊锡相结合。
良好焊接的主要条件：a.保证金属表面的良好焊锡性及良好焊接所需的配合条件
b.选择适当的助焊剂
c.正确的焊锡合金成分 
d.足够的热量合适当的升温曲线。
常见不良现象：
1.conn：零件变形，脚歪，阻焊剂爬开。
2.FPC：气泡，压伤，皱折，印层剥离，误焊零件。
3.焊垫：短路，空焊，冷焊，渗锡，锡尖，锡多，包焊，仳离
4.other：锡珠，锡渣，粘阻焊剂，屑类残留。

SMD重工程序：
1.短路：直接使用烙铁将造成短路之锡拔除。
2.空焊：直接使用烙铁将锡补上。
3.冷焊：将冷焊之产品重新过回焊炉熔台。
4.锡膏量不足：直接使用烙铁将锡补上。
5.包焊：直接使用烙铁将多余之锡吸掉。
*同一产品进行重工之动作不可超过2次。