请教各位关于6410板的PCB设计问题

第一次做0.5mm的BGA，想用6层通孔板里做，问了好多PCB厂家，大多是过孔无法加工0.15mm的通孔或是无法小于3mil线宽/3mil间距做不到。根据咨询后的本人想了三个设计方案请教大家，请大家指导指导~~

PCB厚度预计在1.0-1.6mm之间，板上有两种BGA器件：A.球间距0.5mm，球焊盘0.25mm; B.球间距0.8mm，球焊盘0.5mm；
    
方案一.按6层通孔板设计，板厚1.0，BGA部分过孔为0.15/0.3mm，其他地方过孔0.2/0.4mm，BGA封装器件直接将过孔打在焊盘上，走线3mil，最小线距3mil；

方案二.按6层盲/埋孔设计：板厚1.0，L1-L2、L5-L6盲孔为0.1/0.25mm，L2-L5埋孔为0.2/0.4mm，走线3mil，最小线距3mil。

方案三.按8层盲孔设计：板厚1.4，L1-L4、L5-L8盲孔为0.15/0.3mm，走线3mil，最小线距3mil。

请各位做个6410板的大哥，你们的板的层叠和BGA部分的过孔是怎么设计的？请各位高手出手指导指导，小弟万分感谢！！

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推荐盲孔+通孔的方案，盲孔为0.1/0.25mm，通孔0.2/0.4mm， 一般目前最小的机械孔为0.15/0.3mm但是成品率低成本也高，盲埋孔方案成本高，而且要压合多次，公差大，对设计要求要高点。

盲孔+通孔的方案比较合适。

线宽线距最好比3mil大点，3mil/3mil也能做，但是一般都是PCB厂的公差极限，理论上能做到，实际上会产生很多废品 

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同意1楼的说法，那个走线不要太细，兼具太窄，1是板子不好做，2是做出来调不通哦 

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方案三.按8层盲孔设计：板厚1.4，L1-L4、L5-L8盲孔为0.15/0.3mm，走线3mil，最小线距3mil。

我现在用的板是这样的，打一次5000——8000RMB 

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多高没问，如果你是做开发板就好做得多了，不用管那么多，跑通就行，可以用楼上全盲孔的方案，这样板厚就不能太厚了，孔径/孔深大太做不出来 

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