前言
众所周知，STM32所有的MCU中包含Bootloader代码，可以通过对boot引脚（boot0，boot1）的配置从bootloader启动，通过spi/i2c/usb等升级片内FLASH，从而实现版本升级的目的。但是通过USB升级的时候，在低温(零下10摄氏度以下)的情况下，出现升级失败的情况，很容易出现。

问题现象
通过bootloader usb升级时，在温度低的情况下，发现有一部分芯片升级失败，而且重新尝试，仍然升级失败。

原因分析
考虑到用户的量很大，而且问题都是出现在低温的环境下，所以基本排除用户单板设计，布线等问题，但是bootloader代码也非常的成熟，大量的被用户使用，所以软件问题也被排除，所以将问题的原因定位在环境温度低造成的，而温度低会对哪些外设 产生影响呢，查阅任何一款MCU的数据手册HIS部分的参数，都可以发现：
 
从这张表中可以看出，当温度低于-10℃时，HSI的准确性会降低很多，误差变得相当大，
而熟悉STM32的工程师可能会有疑问，STM32的USB模块需要非常精准的48MHz时钟，所以一般时钟HSE作为其时钟源进行倍频和分频，为什么HSI低温时误差大会对其造成影响呢？
这里就要重新回到bootloader中来，虽然这一部分代码并非开源的，是芯片出厂后就固化到MCU里面的，但我们可以从下面的流程中了解到原因：
如上描述，使用usb模块，一般情况下是必须用HSE（有CRS功能的除外）的，但是作为bootloader而言，它本身是并不知道外接HSE的频率的，所以它就需要通过HSI去测算HSE的频率值，这个算法比较简单，通过简单的枚举即可，但是这样做就带来了一个问题，那就是当HSI偏差过大时，估测出来的HSE产生了偏差，这就最终导致了USB的48M时钟不准，产生了usb升级失败的问题！

总结
在使用bootloader进行升级时，同样需要考虑到时钟可能带来的误差。