通常只经过电解析出的生箔，是无法具备满足铜箔基板或FPC被要求之性能，赋予此一性能的工程称为表面处理。又生箔粗面的后处理制程主要区分下列三道过程：附著层处理，抗热层处理，防锈层处理。下面主要以防锈层处理进行说明。

防锈层处理：

       经抗热层处理后，再将铜箔导入镀铬槽，一般也采用铬-锌合金电镀方式，依最适电流调控完成铜箔两面之抗氧化层处理（＜0.12μm），目的在保护先期处理层，增加产品之稳定性及防止氧化，达到长期储存的可靠性。

       为提升铜箔与绝缘基板的接着强度，其表面处理制程中会於生箔粗面镀上一层铜瘤，并进行后段的抗热及防锈处理，其毛面颜色依客户需求及含锌量之多寡、镀液配方及镀层差异性，产品可概略区分为灰色、粉红色及黄铜色。

       因建构成fpc绝缘基板的Phenol树脂或Epoxy树脂，受热后会在铜瘤周边硬化，此时铜瘤就像一根根锚钉紧密接着于基板，此一效果称为“投锚”效果。只有在初期具备良好的接著强度是无法满足配线板后制程之需求，铜箔基板在后段制程需作蚀刻以制造出线路，亦需再经电镀等多道工程，最后原件插件仍需要使用高温焊接安装，因此尽可能减少在这些工程中，因药品或高热致使品质劣化的的因素：

   又铜箔亮面的处理，通常需符合下列要求：

    1.防锈层需能轻易以机械印刷或化学微蚀方式去除。

    2.需防止氧化且能均匀完成黑、棕化处理。

   3.印刷性能良好，形成线路的抗蚀刻油墨能紧密贴合。

   4.耐焊锡性能良好。

    5.镀通孔时与镀铜的良好密著性。

       铜箔制造商供应基板制造商的铜箔。完全按照双方间的协议，採性适当的表面处理方式，也提供涂布接著剂的铜箔及带有Carrier的载体铜箔。