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QuickLogic公司日前宣布，其Eclipse II QL8150产品推出了8x8 mm封装。由 ...
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州仔 | 发表时间 2014-04-02
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ＳＭＴ技术进入９０年代以来，走向了成熟的阶段，但随着电子产品向便携式／小型化、网络化和多媒体化方向的 ...
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粽子糖果 | 发表时间 2016-12-12
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搞电子设计的，特别是软硬件都要做的同仁们，在立项时都要考虑主器件的封装。 ...
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永不止步步 | 发表时间 2015-06-05
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如果您接触过编程器，那么不会对适配器感到陌生。但是，如何选择一个合适的适配器呢?适配器型号繁多，即使 ...
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娇 | 发表时间 2016-03-15
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球栅数组封装(BGA)正在成为一种标准的封装形式。人们已经看到，采用0.05至0.06英寸间距的BG ...
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永不止步步 | 发表时间 2014-11-19
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用于嵌入式设计的BGA封装技术正在稳步前进，但信号迂回布线仍有很大难度，极具有挑战性。在选择正确的扇 ...
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永不止步步 | 发表时间 2015-05-18
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本文探讨了系统设计师可以在进行采用BGA封装的PLD设计时，用以降低电路板成本的一些技巧。 ...
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畅学e | 发表时间 2015-05-13
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如果您接触过编程器，那么不会对适配器感到陌生。但是，如何选择一个合适的适配器呢？适配器型号繁多，即使 ...
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电源信号上尤其是BGA封装未拉出来之前的那个via(尤其是在走线很细的情况下的一个过孔)这个时候能够 ...
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Dabing | 发表时间 2015-01-17
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球栅阵列(BGA)封装是目前FPGA和微处理器等各种高度先进和复杂的半导体器件采用的标准封装类型。用 ...
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露水非海 | 发表时间 2016-03-21
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晓晓nn | 发表时间 2019-12-25
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