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[ 文章 ] 晶圆级CSP的返修工艺

经底部填充的CSP装配，其稳健的机械连接强度得到很大的提升。在二级装配中，由于底部填充，其抵御由于 ...

by 粽子糖果 | 发表时间 2016-12-13 |1243次查看
[ 文章 ] 芯片级尺寸的MCU如何适应可穿戴设计中的尺寸限制

本文展示了可穿戴设备领域内“单一功能”类型的终端产品。在示例中CSP尺寸的集成电路操作所带来的功能密 ...

by lihong | 发表时间 2015-12-18 |903次查看
[ 文章 ] 让SMT少一些普通工艺问题

目前在PCB工艺中正在使用表面贴装技术，同时又向球栅阵列(BGA)、芯片规模包装(CSP)和甚至倒装 ...

by lihong | 发表时间 2015-11-21 |848次查看
[ 文章 ] CPS无封装芯片如何“玩转”LED照明行业？

对于LED照明行业来说，CSP无封装芯片是一个尚带着“时尚、新潮”光环的新鲜技术。其实，在电子行业 ...

by 露水非海 | 发表时间 2015-11-10 |785次查看