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[ 文章 ]
EMC封装
成形常见缺陷及其对策
本文主要通过对
EMC封装
成形的过程中常出现的问题(缺陷)一未填充、气孔、麻点、冲丝、开裂、溢料、粘模 ...
by
hcay
|
发表时间 2014-12-11
|
1217次查看
[ 文章 ]
解读
EMC封装
成形常见缺陷及其对策
文章主要对在塑封成形中常见的缺陷问题产生的原因进行分析研究,并提出相应有效可行的解决办法与对策。 ...
by
露水非海
|
发表时间 2016-03-02
|
978次查看
[ 文章 ]
EMC封装
常见缺陷及其对策
本文介绍了
EMC封装
成形常见缺陷及其对策。 ...
by
露水非海
|
发表时间 2016-06-02
|
770次查看
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