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来自人体、环境甚至电子设备内部的静电对于精密的半导体芯片会造成各种损伤，例如穿透元器件内部薄的绝缘层 ...
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lotuse | 发表时间 2016-10-21
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Coverlay(须先冲切出的穿露孔)，用以贴合在软板线路表面做为防焊膜的用途。但却须刻意露出焊接所 ...
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粽子糖果 | 发表时间 2016-12-05
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造成电路板和器件失效的主要原因是ESD和相关的电压瞬变都会引起闩锁，下面一起来看看： ...
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晓晓nn | 发表时间 2016-04-14
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DisplaySearch正式发行全球首份完整解析TFT LCD最新制程技术的DisplaySear ...
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长长11 | 发表时间 2020-07-09
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力科（Teledyne LeCroy）10月29日发布了LabMaster 10-100Zi，100 ...
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fl | 发表时间 2014-10-31
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市场需求和潜在市场需求是生产商研发产品重点关注的数据，移动设备用户之需求日益复杂，使得便携式产品的设 ...
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Me | 发表时间 2015-12-18
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本文简单介绍了HDMI接口的ESD保护设计要点 ...
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lihong | 发表时间 2015-12-12
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本文给出了基于RENESAS半导体公司的R5F212B8SNFP为MCU的一款新型单相远程费控智能电 ...
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Dabing | 发表时间 2015-02-16
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本设计改变传统设计中采集显卡VESA信号接口、使用并行多根总线传送数据的方式，改用采集DVI接口、通 ...
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宝啦宝呀 | 发表时间 2015-05-12
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为了实现对节能路灯的监控系统的设计，采用基于ZigBee技术的组网方案，进行系统的网络构架，以及Me ...
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露水非海 | 发表时间 2015-12-24
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1) IPC-ESD-2020: 静电放电控制程序开发的联合标准。包括静电放电控制程序所必须的设计、 ...
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一帘幽梦飞 | 发表时间 2014-10-14
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ESD试验作为EMC测试标准的一项基本测试项目，如果产品的前期设计考虑不足，加上经验不够的话，往往会 ...
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永不止步步 | 发表时间 2015-10-15
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本程序在FreEScale的8位单片机上调试通过，如果MCU用其它的品牌型号，只需要把下面的宏定义改 ...
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永不止步步 | 发表时间 2014-11-19
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串行接口常用于芯片至芯片和电路板至电路板之间的数据传输。随着系统带宽不断增加至多吉比特范围，并行 ...
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长长11 | 发表时间 2019-07-19
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都说“无规矩不成方圆”，在半导体行业中，工程师在进行电器设备的防护方案设计时，必须了解电器设备的工作 ...
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Me | 发表时间 2016-01-09
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差分探头，Differential ProbES，是探头的一种，差分探头是利用差分放大原理设计出来的 ...
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永不止步步 | 发表时间 2015-04-02
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采用无铅焊接材料，对焊接工艺会产生严重的影响。因此，在开发无铅焊接工艺中，必须对焊接工艺的所有相关方 ...
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娇 | 发表时间 2016-01-15
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本文采用基于 Xilinx 硬IP 核的方法设计实现了PCI ExprESs 总线接口及数据的传输。 ...
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小尚 | 发表时间 2015-11-17
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一、解释 VCC：C=circuit 表示电路的意思, 即接入电路的电压 VDD：D=device ...
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lotuse | 发表时间 2016-10-20
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对于喜爱自动化的Linux系统管理员而言，一定是用过expect这个命令行工具。Expect 是由 ...
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