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本文主要对PCB表面处理工艺中两种最常用制程：化学镍金及OSP工艺步骤和特向进行分析。 ...

by 永不止步步 | 发表时间 2014-04-10 |4507次查看

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by 乐天 | 发表时间 2014-05-30 |2676次查看

本文利用OPNET仿真工具，分析当前IP通信网络中应用最为广泛的OSPF和EIGRP路由协议，分别设 ...

by 宝啦宝呀 | 发表时间 2015-06-15 |2145次查看

摘要：为了满足电子工业对于禁用铅的迫切要求，印刷电路板（PCB）工业正将最后表面处理从热风整平的喷 ...

by 莫北北 | 发表时间 2014-11-22 |1159次查看

PCB一般的表面处理有喷锡，OSP，沉金……等，这里的“表面”指的是PCB上为电子元器件或其他系统到 ...

by 粽子糖果 | 发表时间 2016-12-07 |1063次查看

本文主要介绍的是PCB表面处理OSP工艺中影响膜厚的主要因素分析 ...

by hcay | 发表时间 2015-01-19 |976次查看

OSP是Organic Solderability Preservatives 的简称，中译为有机保 ...

by hcay | 发表时间 2015-01-05 |944次查看

本文主要介绍OSP在应用时的流程及维护事项。以其简单、方便、节约的特性，使用的范围越来越广，很快得到 ...

by hcay | 发表时间 2014-10-15 |871次查看

OSP是Organic Solderability Preservatives 的简称，中译为有机保 ...

by 莫北北 | 发表时间 2014-11-21 |864次查看

本文主要简单介绍了PCB表面处理之OSP工艺中影响膜厚的主要因素 ...

by 莫北北 | 发表时间 2014-11-28 |790次查看