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将去耦电容直接放在IC封装内可以有效控制EMI并提高信号的完整性，本文从IC内部封装入手，分析EMI ...
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lotuse | 发表时间 2016-10-26
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本文提出了一种基于物流仓储管理应用的读写器设计方泫。该读写器的设计参照EPC标准，采用915MHz工 ...
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露水非海 | 发表时间 2015-12-12
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边界扫描测试技术飞速发展，测试与调试功能不断增强，硬件IP模块向集成多个内核方向发展，以往芯片中传统 ...
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hcay | 发表时间 2015-01-20
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本文为大家总结、整理了POWERPCB 绘制多层PCB技术问答。 ...
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露水非海 | 发表时间 2016-03-21
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本文中的所有例子都是用multisim设计环境开发的，不过即使使用不同的eda工具，同样的概念仍然适 ...
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Dabing | 发表时间 2015-01-20
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本文将从贴片焊接的角度，介绍了几点PCB设计时需要注意的要点，根据经验，如果未按照这些要求，很有可能 ...
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娇 | 发表时间 2016-02-24
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SMT-PCB上元器件的布局当电路板放到回流焊接炉的传送带上时，元器件的长轴应该与设备的传动方向垂直 ...
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一帘幽梦飞 | 发表时间 2014-11-05
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本文档的目的在于说明使用PADS的印制板设计软件PowerPCB进行印制板设计的流程和一些注意事项， ...
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Dabing | 发表时间 2015-01-30
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关于“过孔盖油”和“过孔开窗”此点(VIA和PAD的用法区分)，许多客户和设计工程师在系统上下单时经 ...
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angel | 发表时间 2014-05-24
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本文设计了一款由主机W90P710、从机凌阳SPCE061A单片机及其外围电路组成的智能音乐播放器。 ...
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lihong | 发表时间 2015-12-11
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设计电路板最基本的过程可以分为三大步骤：电路原理图的设计，产生网络表，印制电路板的设计。下面这篇文 ...
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Dabing | 发表时间 2015-02-07
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开关电源的分类、PCB布线的一些原则、印制板铜皮走线的一些事项、铝基板及多层印制板在开关电源中的应 ...
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露水非海 | 发表时间 2016-03-03
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过孔（via）是多层PCB的重要组成部分之一，钻孔的费用通常占PCB制板费用的30%到40%。 ...
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莫北北 | 发表时间 2014-11-21
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MPC860是基于PowerPC结构的通信控制器。它不仅是集成的微处理器，而且将很多外设的功能也集成 ...
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凯瑞 | 发表时间 2015-04-16
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安防系统PCB抄板新趋势：硬件集成+软件开发 ...
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莫北北 | 发表时间 2014-11-29
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解决EMI问题的办法很多，现代的EMI抑制方法包括：利用EMI抑制涂层、选用合适的EMI抑制零配件和 ...
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YYJ | 发表时间 2015-04-15
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何为差分信号？通俗地说，就是驱动端发送两个等值、反相的信号，接收端通过比较这两个电压的差值来判断逻辑 ...
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露水非海 | 发表时间 2016-03-23
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PCB Layout and SI 问答，专家为你答疑解惑！ ...
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Dabing | 发表时间 2015-01-30
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PCB在焊接完成后，需要对其元器件进行测试，传统的方法是将其焊离PCB板后测试，但该方法不仅 麻烦、 ...
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畅学e | 发表时间 2015-04-17
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保持路径最短最直接。这一点听起来简单寻常，但应在每个阶段，即便意味着要改动电路板布局以优化布线长度， ...
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一帘幽梦飞 | 发表时间 2014-09-25
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